台灣積體電路製造股份有限公司2

物件說明
  • 案件號:WA20241024133958683
  • 物件用途:土地
  • 資產類別:土地

  • MyGo110050
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編號:WA20241024133958683 更新:2024-10-24 13:40:55

物件資料

土地

土地

臺北市 松山區
  • 持分面積:24.65 坪
    (總面積 49.31 坪 / 持分 4分之1
  • 土地地號:西松段一小段 03**-****
  • 地上建物建號:西松段一小段 00***-***......共4筆
  • 帶租約:無
土地

臺南市 善化區
  • 持分面積:31.92 坪
    (總面積 595.92 坪 / 持分 全部1分之1
  • 土地地號:善化段 31**-****
  • 地上建物建號:-
  • 帶租約:無
物件描述

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